司特爾TARGETSYSTEM磨拋機,設(shè)計用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。這是第一款失效分析工具,可對可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進行實時對齊和測量,例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達 +/- 5 μm。
√ 顯著縮減制備時間
√ 不受操作人員技能影響
√ 全面的再現(xiàn)性
√ 無需成本昂貴的磨料薄膜
TargetSystem 設(shè)計用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。這是第一款失效分析工具,可對可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進行實時對齊和測量,例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達 +/- 5 μm。
較短的制備時間
智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實際樣品屬性和研磨/拋光表面自動調(diào)整消除時間和速率。這意味著可將測量和制備時間縮減至 30 分鐘以內(nèi)。
再現(xiàn)性
自動化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響,無論何人操作都可確保再現(xiàn)性。
降低運行成本
TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用,無需成本昂貴的研磨薄片。
TargetMaster
適用于自動目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具。
加液系統(tǒng)需要單獨訂購。