涂層測(cè)厚儀常見故障及排除方法

涂層測(cè)厚儀的故障主要有示值顯示不穩(wěn)定、測(cè)量誤差較大、屏幕不顯示數(shù)據(jù)。引起這些故障的原因既有來自儀器本身，也有被測(cè)工件的原因，還有就是來自人為的影響，下面我們介紹一下排除這些故障的方法。

常見故障1:示值顯示不穩(wěn)定

導(dǎo)致涂測(cè)厚儀示值顯示不穩(wěn)定的原因主要是來自工件本身的材料和結(jié)構(gòu)的特殊性，比如工件本身是否為導(dǎo)磁性材料，如果是導(dǎo)磁性材料我們就要選擇磁性涂層測(cè)厚儀，如果工件為導(dǎo)電體，我們就得選擇渦流涂層測(cè)厚儀。

再者，被測(cè)件的表面粗糙度和附著物也是引起儀器示值顯示不 穩(wěn)定的重要因素，測(cè)厚儀的測(cè)頭對(duì)那些妨礙與覆蓋層表面緊密接觸 的附著物質(zhì)極其敏感。必須保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

排除方法：測(cè)量前清除被測(cè)件接觸面的灰塵、細(xì)屑、 油脂及腐蝕產(chǎn)物等附著物，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。再有就是在進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)零時(shí)，所使用的基體表面也必須是清潔、光滑的。

如感覺測(cè)量結(jié)果偏差比較大時(shí)，請(qǐng)先用儀器配備的塑料校準(zhǔn)片 做一輪測(cè)試，如偏離允許誤差較遠(yuǎn)則有可能是儀器本身出了問題， 需返廠檢修。在系統(tǒng)校準(zhǔn)時(shí)沒有選擇合適的基體?；w最小平面為 7mm，最小厚度為 0.2mm，低于此臨界條件測(cè)量是不可靠的。

常見故障2:測(cè)量結(jié)果誤差大

探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有很大影響，另外，基體金屬被磁化、基體金屬厚度過小、工件曲率過小、測(cè)量基座表面有銹蝕、測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)周圍有電磁場(chǎng)干擾等因素都有可能引起測(cè)量結(jié)果的異常，如果離電磁場(chǎng)非常近時(shí)還有可能會(huì)發(fā)生死機(jī)現(xiàn)象。

排除方法：在測(cè)量中應(yīng)使探頭與被測(cè)件表面保持垂直。并且探頭的放置時(shí)間不宜過長(zhǎng)，以免造成基體本身磁場(chǎng)的干擾。測(cè)量時(shí)不要拖動(dòng)探頭，因?yàn)檫@樣不僅對(duì)探頭會(huì)造成磨損，也不會(huì)得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。

常見故障3:屏幕不顯示數(shù)據(jù)

最簡(jiǎn)單原因就是檢查電池是否電量充足，確定電池電量充足后如發(fā)現(xiàn)測(cè)量還是不顯示數(shù)值，可以考慮是否有測(cè)頭及連線有松動(dòng)、 斷開或接觸不良現(xiàn)象、電池漏液后腐蝕儀器內(nèi)電子零部件等因素影響。作者在實(shí)際工作中就碰到過因測(cè)頭使用不當(dāng)被化學(xué)物品腐蝕，導(dǎo)致儀器不顯示數(shù)據(jù)的現(xiàn)象。

排除方法：檢查電池是否電量充足，是否有測(cè)頭及連線有松動(dòng)、 斷開或接觸不良現(xiàn)象、電池漏液后腐蝕儀器內(nèi)電子零部件等方法。

常見故障4: 人為因素

涂層測(cè)厚儀之所以能夠測(cè)量到微米級(jí)就因?yàn)樗軌虿扇〈磐康奈⑿∽兓?，并把它轉(zhuǎn)化成為數(shù)字信號(hào)。

排除方法：使用者在測(cè)量過程中如果對(duì)儀器不熟悉就可能使探頭偏離被測(cè)體，使磁通量發(fā)生變化造成 錯(cuò)誤測(cè)量。使用者初次使用儀器時(shí)，要先認(rèn)真研讀說明書，掌握好測(cè)量方法。

常見故障5: 儀器自身發(fā)生故障

長(zhǎng)期處于工作狀態(tài)的測(cè)厚儀，極有可能發(fā)生震動(dòng)、跌落、等意 外，或所處的工作環(huán)境有磁場(chǎng)干擾，致使儀器內(nèi)部電子零件受干擾 至損，又是由于經(jīng)多人次、多地點(diǎn)使用，導(dǎo)致儀器測(cè)量數(shù)據(jù)不可靠、 屏幕數(shù)據(jù)顯示呈亂碼、甚至無法開機(jī)等，所以建議盡量保證專人使用和保管儀器，發(fā)生故障及時(shí)返廠維修，不得擅自拆機(jī)檢測(cè)。

排除方法及注意事項(xiàng)：

(1)在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片基體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。

(2)在測(cè)量的時(shí)候要注意側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

(3)在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于 這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。

(4)在測(cè)量的時(shí)候要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎 曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。

(5)測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果 會(huì)，將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法的測(cè)厚儀。

(6)測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因 為一般的測(cè)厚儀對(duì)試件表面形狀的忽然變化很敏感。

(7)在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。

(8)在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此超聲波測(cè)厚儀在進(jìn)行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。